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在人工智能熱潮帶動(dòng)下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2025年第三季度持續(xù)攀升。據(jù)機(jī)構(gòu)最新統(tǒng)計(jì)，今年第三季度前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)8.1%，接近451億美元；但受國(guó)際形勢(shì)、存儲(chǔ)器逐季漲價(jià)等因素影響，供應(yīng)鏈對(duì)2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，預(yù)計(jì)第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增勢(shì)將受限，前十大廠合計(jì)產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。

先進(jìn)制程貢獻(xiàn)顯著

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng)，以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī)，推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%，接近451億美元。

其中，產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電營(yíng)收主要由智能手機(jī)、HPC支撐，疊加第三季蘋果積極備貨iPhone系列，英偉達(dá)Blackwell系列平臺(tái)正處量產(chǎn)旺季，公司晶圓出貨、平均銷售價(jià)格雙雙季增，營(yíng)收近331億美元，季增9.3%，市占率微幅上升至71%。

另外，三星雖然總產(chǎn)能利用率較前一季小幅提升，但對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)有限，以約31.8億美元大致持平上季，市場(chǎng)占有率6.8%，排名第二。中芯國(guó)際第三季產(chǎn)能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動(dòng)營(yíng)收季增7.8%，達(dá)23.8億美元，位居第三。

在11月MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮預(yù)估，2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將年增長(zhǎng)19%，其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場(chǎng)年增28%，增幅最為顯著。

據(jù)介紹，臺(tái)積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn)，未來(lái)還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn)；先進(jìn)封裝明年產(chǎn)能年增率預(yù)計(jì)達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，CoPoS與CoWoP等工藝也將蓄勢(shì)待發(fā)。

在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者，但同時(shí)2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國(guó)四大云服務(wù)廠商都相繼推出自己的AI芯片，而國(guó)內(nèi)自研芯片市場(chǎng)中，華為與寒武紀(jì)芯片推陳出新，配合國(guó)內(nèi)的大語(yǔ)言模型，其性能不容小覷。上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝，2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢(shì)，均是市場(chǎng)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)。

消費(fèi)電子拉動(dòng)

第三季度中，消費(fèi)電子成為拉動(dòng)晶圓廠業(yè)績(jī)的重要因素，甚至影響了前十大晶圓廠排名位次。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，Nexchip（合肥晶合）第三季受益于消費(fèi)性DDIC、CIS及PMIC進(jìn)入新品備貨周期，以及客戶市占率提升、帶動(dòng)上游投片需求，營(yíng)收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導(dǎo)體）上升至第八名。

Tower的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨季增長(zhǎng)，營(yíng)收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。

另外，HuaHongGroup（華虹集團(tuán)）第三季營(yíng)收逾12.1億美元，以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace（華虹宏力）隨著新增十二英寸產(chǎn)能陸續(xù)釋出、下半年漲價(jià)晶圓開始出貨等，晶圓出貨與平均售價(jià)皆較上季增長(zhǎng)。

排名第四的聯(lián)電也受益于智能手機(jī)、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動(dòng)成熟制程備貨，其第三季整體產(chǎn)能利用率小幅提升，營(yíng)收季增3.8%至近19.8億美元，市占率4.2%；GlobalFoundries（格芯）也是得益于消費(fèi)電子訂單，但因?yàn)橐淮涡韵抡{(diào)ASP，營(yíng)收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名，但市占率因同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而微幅滑落至3.6%。

第四季度增速將放緩

展望第四季度，集邦咨詢表示，由于預(yù)期2026年景氣與需求將受國(guó)際形勢(shì)影響，同時(shí)2025年中以來(lái)存儲(chǔ)器逐季漲價(jià)、產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈對(duì)2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，即便車用、工控將于2025年底重啟備貨，預(yù)估第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增長(zhǎng)將受限，前十大廠合計(jì)產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。

存儲(chǔ)“超級(jí)周期”已經(jīng)在一定程度上影響供應(yīng)鏈成本與備貨意愿。

在11月報(bào)告中，由于擔(dān)心存儲(chǔ)器漲價(jià)、整機(jī)成本增長(zhǎng)，將迫使終端定價(jià)上調(diào)，沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。若存儲(chǔ)器供需失衡加劇，或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。

作為A股晶圓代工龍頭，中芯國(guó)際披露第三季度營(yíng)業(yè)收入23.82億美元，收入環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，但公司對(duì)第四季度營(yíng)業(yè)收入指引環(huán)比增長(zhǎng)2%，并未大幅躍升。中芯國(guó)際高管在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上介紹，存儲(chǔ)大周期對(duì)制造業(yè)是正面影響，但對(duì)終端廠商OEM來(lái)說(shuō)，確實(shí)帶來(lái)了價(jià)格壓力和供應(yīng)保障的挑戰(zhàn)，所以在制定來(lái)年生產(chǎn)計(jì)劃時(shí)，客戶普遍比較保守。

華虹公司預(yù)計(jì)第四季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，環(huán)比增長(zhǎng)有限。

華虹公司高管在近期機(jī)構(gòu)交流上表示，公司從第二季度開始提價(jià)，并在第三季度開始見效；受產(chǎn)線折舊影響，未來(lái)公司毛利率可能會(huì)受到一定的擠壓。公司預(yù)計(jì)閃存業(yè)務(wù)在未來(lái)幾個(gè)季度甚至未來(lái)幾年將有強(qiáng)勁增長(zhǎng)；另外，人工智能產(chǎn)品對(duì)電源管理等領(lǐng)域需求拉動(dòng)很大，預(yù)計(jì)需求將持續(xù)到明年或后年；整體來(lái)看，公司對(duì)2026年行業(yè)周期謹(jǐn)慎樂觀。