12月19日,北交所將審議國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新 “小巨人”企業(yè)賽英電子的上市申請(qǐng)。作為深耕功率半導(dǎo)體關(guān)鍵部件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),賽英電子聚焦陶瓷管殼與封裝散熱基板兩大核心產(chǎn)品,深度綁定中車(chē)時(shí)代、英飛凌、日立能源等全球龍頭客戶(hù),以技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點(diǎn),為特高壓輸變電、新能源、智算中心等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供核心支撐,若成功過(guò)會(huì)賽英電子將成為北交所首家功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司。
來(lái)源:公司供圖
強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力直接轉(zhuǎn)化為亮眼的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。招股書(shū)顯示,2022—2024年間,公司營(yíng)收從2.19億元增至4.57億元,復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)44.50%;歸母凈利潤(rùn)從4392萬(wàn)元增至7390萬(wàn)元,累計(jì)增長(zhǎng)68.4%,增長(zhǎng)韌性凸顯。進(jìn)入2025年,增長(zhǎng)勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁,上半年已實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.89億元、凈利潤(rùn)4387萬(wàn)元,為全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在核心產(chǎn)品市場(chǎng)占有率方面,賽英電子已確立領(lǐng)先地位。其中陶瓷管殼類(lèi)產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出,全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別達(dá)到約30.0%和32.6%,在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要份額。隨著陶瓷晶閘管和壓接式IGBT產(chǎn)品的行業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng),疊加下游國(guó)產(chǎn)企業(yè)的快速崛起,公司該類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額與銷(xiāo)量有望進(jìn)一步提升。封裝散熱基板類(lèi)產(chǎn)品則處于快速成長(zhǎng)階段,目前全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別約為3.6%和14.3%,未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。
市場(chǎng)地位的背后是強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力作為支撐。近年來(lái),賽英電子持續(xù)加大產(chǎn)品及技術(shù)升級(jí),已完成了超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接、高效高精度冷鍛等工藝和技術(shù)的研發(fā),并與華中科技大學(xué)等科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。值得一提的是,由公司作為第一起草單位制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼》正式發(fā)布,這一里程碑事件標(biāo)志著公司在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域確立了市場(chǎng)引領(lǐng)地位。
當(dāng)前,功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,疊加“雙碳”目標(biāo)下下游產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā),賽英電子作為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)高端IGBT配套量產(chǎn)的企業(yè),正迎來(lái)發(fā)展黃金期。2022—2024年公司研發(fā)費(fèi)用從831萬(wàn)元增至1446萬(wàn)元。截至2025年6月30日,公司一共擁有44項(xiàng)已授權(quán)專(zhuān)利,其中發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng),實(shí)用新型專(zhuān)利35項(xiàng),深厚的技術(shù)積累為其參與國(guó)產(chǎn)替代競(jìng)爭(zhēng)提供了有力保障。
此次IPO募投項(xiàng)目聚焦核心業(yè)務(wù)升級(jí),2.7億元募資將主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金三大方向。其中,散熱基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將新增1200萬(wàn)片平底型與600萬(wàn)片針齒型封裝散熱基板產(chǎn)能,進(jìn)一步提升公司在核心產(chǎn)品領(lǐng)域的供給能力。
展望未來(lái),隨著北交所上市進(jìn)程的穩(wěn)步推進(jìn),賽英電子將進(jìn)一步拓寬融資渠道,深化與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。在功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮與新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下,公司有望持續(xù)搶占市場(chǎng)先機(jī),在實(shí)現(xiàn)自身高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí),為我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)重要力量。