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鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。感謝您對公司的關注以及對行業發展趨勢的敏銳洞察。鼎龍股份作為國內領先的關鍵大賽道核心創新材料平臺型企業，目前核心業務聚焦于半導體制造用 CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料等細分板塊，暫未直接布局英偉達M9材料相關的PCB基材、覆銅板等產品及技術研發。 未來，公司將持續聚焦自身核心賽道，同時密切關注半導體材料行業的技術演進與市場機遇，結合自身技術儲備和研發能力，適時探索相關領域的拓展可能性，致力于為投資者創造長期價值。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好，感謝您對公司的關注與提問。鼎龍股份作為國內領先的關鍵大賽道核心創新材料平臺型企業，布局了多款可應用于存儲芯片制造的產品：CMP 拋光材料，如CMP 拋光墊、拋光液及清洗液是晶圓制造的核心耗材，直接應用于存儲芯片的制造流程；高端晶圓光刻膠，作為晶圓制造的關鍵材料，公司布局的近30款高端晶圓光刻膠可應用于存儲芯片制造環節，目前超15款產品已送樣驗證；先進封裝材料，半導體封裝PI可應用于凸塊（Bumping）和重布線層（RDL）工藝，臨時鍵合膠用于超薄晶圓減薄工藝，這兩類產品均能適配存儲芯片的先進封裝環節。 公司作為國內領先的半導體材料企業，我們的核心產品已在國內多家主流晶圓制造廠商中獲得應用并穩定量產供應。對于涉及客戶的合作情況，基于商業保密原則，公司不便對此進行單方面確認與評論。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好，感謝您對公司的關注與提問。公司已有兩款高端晶圓光刻膠通過國內主流晶圓廠驗證并獲得訂單，除此之外潛江一期30噸KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力，可滿足客戶端現階段訂單需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圓光刻膠中，超15款送樣驗證、超10款進入加侖樣測試。 潛江光刻膠生產基地：一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線運行順利，具備批量化生產及供貨能力；二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線建設收尾、設備調試順利。未來，公司將持續推進光刻膠產線產能釋放與產品驗證落地，加速高端晶圓光刻膠的商業化進程，進一步提升光刻膠業務的市場份額。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。各細分產品的最新進展及銷售情況，詳見公司公開披露的《2025年三季度報告》“第三節 其他重要事項”之“一、報告期內業務概要”部分。 公司是國內領先的各類創新材料平臺型企業。一方面，公司將持續深化半導體制造、顯示、先進封裝三大核心板塊的材料產品布局，加速國內市場的深度滲透；另一方面，借助AI、信息化技術賦能研發與生產，提升創新成果轉化率，實現從材料研發到產業化應用的全鏈條協同，打造覆蓋半導體材料多細分領域的產品矩陣。深耕半導體核心材料賽道的同時，我們也將保持對新興關鍵賽道的敏銳洞察與積極探索。圍繞新能源、高端電子、先進制造等國家戰略新興產業，公司將依托自身的七大技術平臺優勢，挖掘與核心技術具備協同效應的新機會，通過技術延伸、產學研合作等方式穩步拓展業務邊界，為公司成長注入更多元、更持久的增長動力，持續拓寬長期發展的天花板。 鼎龍股份將繼續以技術創新為根、以市場拓展為翼、以產業鏈協同為脈、以價值創造為魂，努力成為支撐半導體產業的核心力量！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好！感謝您對公司的關注與提問,關于您提及的可轉債轉股價下修及市值管理相關問題，股價短期波動受宏觀經濟環境、行業周期、市場情緒等多因素綜合影響。長期來說，股價反映公司經營業績和內在價值，公司對長期發展充滿信心。 公司可轉債轉股價下修嚴格遵循《湖北鼎龍控股股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書》約定的條款，即在可轉債存續期內，當公司股票在任意連續三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價格低于當期轉股價格的85%時，公司董事會有權提出轉股價格向下修正方案并提交公司股東會審議表決。截至目前，公司尚未觸發上述轉股價下修條件，亦未推出相關下修舉措。 公司將持續聚焦主業深耕，推動核心產品產能釋放與訂單落地，以穩健增長的業績支撐市值；同時將加強與資本市場的高效溝通，通過業績說明會、投資者調研等多渠道傳遞公司價值，保障信息披露的及時透明。我們對半導體材料行業的發展前景及公司的核心競爭力充滿信心，將全力維護全體股東的長遠利益！再次感謝您的理解與支持！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司武漢本部的拋光硬墊產線，截至2025年一季度末月產能已提升至4萬片左右（年產約50萬片），預計2026年一季度末將進一步提升至月產5萬片（年產約60萬片）。關于拋光軟墊，公司潛江園區具備年產20萬片CMP拋光軟墊及拋光墊配套緩沖墊的產能，可滿足下游客戶對精拋環節的產品需求。此外，位于武漢總部的“光電半導體材料研發制造中心項目”達產后，還將形成年產40萬片大硅片拋光墊的生產能力，進一步豐富拋光墊產品的產能布局。 隨著2025年公司CMP拋光墊銷售收入的持續增長，武漢本部拋光硬墊的產能利用率正持續提升；潛江園區的拋光軟墊產能則處于爬坡階段，公司正通過持續的市場推廣與客戶拓展，不斷提升軟墊產品的訂單規模與產能利用率。未來，公司將根據下游半導體行業的需求變化，持續優化產能布局與利用率，為業務增長提供堅實支撐。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司武漢本部拋光硬墊現有月產能約4萬片（年產約50萬片），預計2026年一季度末將該產線產能提升至月產5萬片（年產約60萬片）；潛江園區目前具備年產20萬片CMP拋光軟墊及配套緩沖墊的產能。此外，位于武漢總部的“光電半導體材料研發制造中心項目”達產后，還將形成年產40萬片大硅片拋光墊的生產能力，進一步豐富拋光墊產品的產能布局。關于產能利用率，隨著2025年CMP拋光墊銷售收入的持續增長，武漢本部拋光硬墊的產能利用率正穩步提升；潛江園區的拋光軟墊產能處于爬坡階段，公司正通過市場推廣與客戶拓展，不斷提升軟墊產品的訂單規模與產能利用率。 公司仙桃園區已建成年產1萬噸拋光液的產線并實現量產，配套的磨料產線也逐步投產。同時，位于武漢總部的“光電半導體材料研發制造中心項目”達產后將形成年產30噸氧化鋁磨料、50噸氧化鈰磨料的產能，為拋光液產品的產能擴充與技術升級提供原材料支撐。產能利用率方面，2025年前三季度公司拋光液、清洗液業務收入同比增長45%，銅制程拋光液等產品已在客戶端批量供應，氧化鈰磨料拋光液等新產品驗證導入順利，拋光液產線產能利用率隨產品放量持續提升，整體產能利用處于良好水平。 未來，公司將持續根據下游市場需求變化，動態調整產能布局并優化產能利用率，以核心材料的產能保障助力半導體業務的持續發展。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。根據中國證券登記結算有限公司深圳分公司提供數據，截至2025年11月10日，公司股東總數（含合并）為3萬7千余戶。感謝您的關注。

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司2025-038號公告所提及的 2026 年股票期權行權條件，是以2023 年歸母凈利潤2.22億元（222,007,881.42元）為基數，設定了凈利潤增長率觸發值283%、目標值350%的考核要求。據此計算，2026年凈利潤觸發值約為2.22億元×（1+283%）≈8.5億元，目標值為2.22億元×（1+350%）≈10億元，這是公司股票期權行權的業績考核核心指標。公司將以該目標為導向，推動各業務板塊發展，力爭完成股權激勵業績考核要求。再次感謝您的關注！

鼎龍股份：您好！感謝您對湖北鼎龍控股股份有限公司的持續關注。公司是國內在化學機械拋光（CMP）墊領域實現規模化生產與廣泛應用的核心企業。公司的CMP拋光墊產品已具備穩定的量產與供應能力，并已進入多家國內主流晶圓廠商的供應鏈體系，產品質量與性能獲得了客戶的廣泛認可。關于具體的產品缺陷率等關鍵技術參數，屬于公司與客戶之間的保密信息，不便對外公開披露，敬請理解。 在半導體材料平臺化布局方面，公司除CMP拋光墊外，也在CMP拋光液、清洗液及光刻膠等領域進行持續研發與技術積累，致力于為下游客戶提供更全面的材料解決方案；此外，公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠業務持續推進。在技術平臺建設方面，已經建成有機合成技術平臺（開發特殊單體，光致產酸劑，淬滅劑和其他功能小分子添加劑）、高分子合成技術平臺（開發主體樹脂和樹脂添加劑）、純化技術平臺（原材料的精制技術開發）、配方開發技術平臺，四大技術平臺覆蓋晶圓光刻膠從原材料，純化到配方的所有核心技術，做到全流程、全鏈條自主可控。 對于涉及客戶的合作情況，基于商業保密原則，公司不便對此進行單方面確認與評論。再次感謝您對公司的關心與支持！