國際金融報
朱燈花
2025-12-18 22:17
半導(dǎo)體領(lǐng)域大事件！
12月18日晚間，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司公告，公司正在籌劃購買杭州眾硅控股權(quán)，股票自12月19日開市起停牌。
資料顯示，杭州眾硅主營業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。中微公司表示，通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同。
二級市場上，自去年9月24日以來，中微公司股價累計漲幅超過130%，最新市值為1708億元。
中微公司擬收購杭州眾硅，明起停牌
中微公司18日晚間在上交所公告，公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。
公司表示，此次交易尚處于籌劃階段，審計、評估工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價尚未確定。經(jīng)初步測算，該交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。因交易尚存在不確定性，為避免對公司股價造成重大影響，公司股票自12月19日（星期五）開市起停牌，預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。
杭州眾硅主營業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案；該公司的主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。中微公司稱，此次交易是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。
中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。中微公司稱，通過此次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
資料顯示，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件及服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤。該公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65至5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
2025年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中，刻蝕設(shè)備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設(shè)備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。2025年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.11億元，較去年同期增長約32.66%。
在三季報中，中微公司透露，公司針對先進(jìn)邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇
日前，長城證券發(fā)布的研報指出，2025年第三季度，SW半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)營收1781.72億元，同比增長12.1%，環(huán)比增長4.0%，創(chuàng)單季度營收歷史新高；歸母凈利潤199.72億元，同比增長75.0%，環(huán)比增長33.7%。
第三季度，半導(dǎo)體板塊營收環(huán)比增長，主要系當(dāng)季為傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，且受益行業(yè)下游需求溫和復(fù)蘇及AI終端需求驅(qū)動，營收較2025年第二季度有所增長。三季度，半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤同環(huán)比均有增長，盈利修復(fù)趨勢凸顯。未來，伴隨著下游終端需求逐漸復(fù)蘇，有望進(jìn)一步迎來行業(yè)景氣度底部反轉(zhuǎn)。
國金證券表示，美、日、荷政府相繼出臺半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，半導(dǎo)體設(shè)備自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下，國內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速。
銀河證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，上游晶圓制造大廠中芯國際2025年第三季度晶圓月產(chǎn)能突破100萬片大關(guān)，產(chǎn)能利用率環(huán)比提升3.3個百分點(diǎn)至95.8%，表明行業(yè)需求旺盛。長期來看，中芯國際的業(yè)績驗(yàn)證了國產(chǎn)替代邏輯的強(qiáng)度和持續(xù)性，為半導(dǎo)體設(shè)備板塊提供了內(nèi)在支撐。該券商指出，支撐半導(dǎo)體板塊長期發(fā)展的邏輯不變。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。其中，設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯或最硬。
此外，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12月16日發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億美元和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲及先進(jìn)封裝技術(shù)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售勢頭強(qiáng)勁，前道與后道設(shè)備均有望連續(xù)三年增長，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預(yù)測以來，AI需求帶動的投資力度超預(yù)期，因此我們上調(diào)了所有細(xì)分市場的展望。”
排版：汪云鵬
校對：楊立林
