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2025-11-03 15:45
irm2536668：公司的技術實力和研發實力在國內是否領先，在全球如何？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！公司專注深耕PCB行業二十余年，具備豐富的行業經驗和深厚的技術積累，核心應用涵蓋AI算力卡、算力服務器、算力服務器機柜、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。公司具備70層以上高精密線路板量產能力，是全球首批實現6階24層AI算力數據中心產品的大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯（Any-layer）HDI技術能力的企業。目前，公司正持續推進10階30層HDI的研發認證，并擁有100層以上高多層PCB技術能力。
憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，公司深度參與核心客戶項目合作研發，提前邁入專有技術積累關鍵期，建立技術壁壘，領先市場量產技術2-3年。從產品規劃到技術能力提升，再到擴產計劃，全程跟蹤服務客戶，已形成較強的技術壁壘與客戶粘性，市場競爭力強勁，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。謝謝關注！
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2025-11-03 15:45
irm2536668：面對PCB材料從M8向M9升級的行業趨勢，公司在高端材料適配與工藝優化方面有哪些技術儲備？如何把握材料升級帶來的價值提升機遇？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！公司高度關注行業新技術、新產品應用，重視研發創新與產品升級，不斷提升公司核心競爭力。目前公司已完成M7及M8級材料在產品中的電性能和熱性能驗證，并正積極推進M9級材料認證，不斷提升產品高頻信號傳輸的穩定性，以滿足下一代AI芯片架構要求。工藝、材料的不斷升級也能為公司帶來新的盈利增長點，謝謝關注！
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2025-11-03 15:45
irm2536668：公司已突破高多層與高階HDI結合技術壁壘，具備100層以上高多層板制造能力，這一技術在全球范圍內處于什么水平？相關專利布局是否形成技術護城河？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！傳統HDI的特點是短小輕薄，主要應用在消費電子等領域；AI類HDI主要支撐AI服務器、AI算力卡等領域，板厚更厚，層數超過多數高多層，因此生產高階HDI需同時具備高多層的生產能力。公司具備70層以上高精密線路板量產能力，是全球首批實現6階24層AI算力數據中心產品的大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯（Any-layer）HDI技術能力的企業。目前，公司正持續推進10階30層HDI的研發認證，并擁有100層以上高多層PCB技術能力。
憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，公司深度參與核心客戶項目合作研發，提前邁入專有技術積累關鍵期，建立技術壁壘，領先市場量產技術2-3年。從產品規劃到技術能力提升，再到擴產計劃，全程跟蹤服務客戶，已形成較強的技術壁壘與客戶粘性，市場競爭力強勁，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2536668：公司提出“高端化、全球化”戰略，目前在技術、產能、客戶三大維度的布局進度如何？這些布局將如何支撐公司鞏固PCB行業龍頭地位？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！目前公司相關擴產項目均按計劃有序推進中，后續公司將根據自身的戰略規劃以及業務需求進行產能布局。憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，深度參與核心客戶項目合作研發，提前邁入專有技術積累關鍵期，建立技術壁壘，領先市場量產技術2-3年，已形成較強的技術壁壘與客戶粘性，市場競爭力強勁。憑借領先的技術能力、交付能力和全球化服務能力，公司已成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。公司高度關注行業新技術、新產品應用，重視研發創新與產品升級，不斷提升公司核心競爭力。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2536668：公司憑借AI算力卡、AI Data Center UBB&交換機領域的全球領先份額，已形成顯著競爭優勢，未來將如何進一步擴大技術與市場的領先差距？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，深度參與核心客戶項目合作研發，提前邁入專有技術積累關鍵期，建立技術壁壘，領先市場量產技術2-3年。憑借領先的技術能力、交付能力和全球化服務能力，公司已成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。公司將根據自身的戰略規劃以及業務需求進行產能布局，高度關注行業新技術、新產品應用，重視研發創新與產品升級，不斷提升公司核心競爭力。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2535000：邊緣計算設備對PCB的小型化、低功耗需求日益突出，公司在邊緣算力PCB領域有哪些技術儲備？目前已進入哪些客戶的供應鏈？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！智能終端領域，公司PCB產品可應用于AI計算機和平板電腦、家用電器、視聽及游戲設備、智能家居設備、可穿戴設備及AR/VR等設備。汽車電子領域，公司產品主要應用于主控制單元、逆變器、電池管理系統和功率轉換器，在智能駕駛、“三電系統”、智能座艙、域控制器、車聯網等領域有廣泛應用。
憑借領先的研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，公司與眾多國內外科技巨頭公司深度合作，同時高度關注行業新技術、新產品應用，重視研發創新與產品升級，不斷提升公司核心競爭力。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2535000：公司已具備8階28層HDI與16層任意互聯(Anylayer)HDI技術能力，這些高階技術相比行業主流水平有何領先之處？商業化應用進展如何？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！公司是全球首批實現6階24層AI算力數據中心產品的大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯（Any-layer）HDI技術能力的企業，正持續推進10階30層HDI的研發認證。AI服務器所需的高階HDI與消費電子、普通汽車電子所需的HDI存在顯著的技術代差。公司的產品已迭代至支持PCIe 6、Oak Stream平臺、800G/1.6T高速傳輸等前沿技術。
憑借研發技術優勢、制造技術優勢和品質技術優勢，深度參與核心客戶項目合作研發，提前邁入專有技術積累關鍵期，建立技術壁壘，領先市場量產技術2-3年。憑借領先的技術能力、交付能力和全球化服務能力，公司已成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2535000：面對AI與新能源汽車領域的爆發式需求，公司未來三年的整體產能擴張計劃如何？資本開支的節奏將如何安排以平衡增長與盈利？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！為鞏固公司在全球PCB行業的領先地位，強化在AI算力、AI服務器等領域的優勢，提升全球化交付服務能力，公司持續擴充高階HDI、高多層PCB及FPC等產品產能，包括惠州、泰國、越南及馬來西亞工廠擴產項目等，擴產速度行業領先。目前公司相關擴產項目均按計劃有序推進中，公司的產能規劃主要基于下游客戶需求和訂單情況的預測，有序的產能擴張及資本開支有助于公司健康可持續發展。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2535000：公司PCB產品已進入航空航天、醫療設備領域，這些高端領域的產品技術標準有何特殊性？目前收入占比雖低，但未來是否計劃重點拓展？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！在上述領域，PCB可作為關鍵組件基礎為相關設備及控制系統提供關鍵支持。未來公司將持續聚焦高端PCB產品，緊盯人工智能、AI服務器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等前沿領域，積極拓展客戶資源，不斷提升公司核心競爭力。謝謝關注！
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2025-11-03 11:45
irm2535000：國內AI算力建設需求旺盛，公司在滿足國際客戶的同時，如何平衡國內頭部科技企業的訂單需求？國內市場收入占比是否有提升計劃？
勝宏科技：尊敬的投資者，您好！憑借領先的技術能力、交付能力和全球化服務能力，公司已成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先。公司國內外業務占比情況請查閱公司在中國證監會指定的創業板信息披露網站（巨潮資訊網http://www.cninfo.com.cn）上披露的定期報告。謝謝關注！
