11月28日,晶合集成召開2025年第三季度業(yè)績說明會。
談及最新的產(chǎn)能利用率情況,晶合集成董事會秘書、副總經(jīng)理朱才偉在業(yè)績會上介紹,公司目前訂單充足,產(chǎn)能利用率維持高位,2026年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將根據(jù)市場供需情況進(jìn)行動態(tài)調(diào)整。
“公司三期項(xiàng)目規(guī)劃為5萬片/月,目前進(jìn)展順利;同時,公司28nm邏輯芯片持續(xù)流片中。公司正在積極推進(jìn)各工藝平臺的技術(shù)升級和開發(fā),優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。”他表示。
晶合集成是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠之一,其下游代工制造產(chǎn)品包含顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導(dǎo)體芯片,上述芯片被廣泛用于智能手機(jī)、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費(fèi)電子及辦公場景終端產(chǎn)品中。
此前財(cái)報(bào)顯示,公司第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29.31億元,同比增長23.3%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.18億元,同比增長137.18%;前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入81.3億元,同比增長19.99%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元,同比增長97.24%;業(yè)績增長主要系公司銷量增加,收入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大以及公司轉(zhuǎn)讓光罩相關(guān)技術(shù)所致。
今年8月,晶合集成還披露,公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市。在籌劃H股上市幾天前,晶合集成敲定了一筆戰(zhàn)略投資。7月29日,全球智能產(chǎn)品ODM龍頭華勤技術(shù)公告,基于對晶合集成長期投資價值的認(rèn)可,公司與力晶創(chuàng)投于2025年7月29日簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%股份,轉(zhuǎn)讓價格為19.88元/股,轉(zhuǎn)讓總價為23.9億元。交易完成后,華勤技術(shù)將向晶合集成提名董事1名,并承諾36個月內(nèi)不對外轉(zhuǎn)讓,通過“董事席位+長期鎖定”雙重機(jī)制,向市場釋放出雙方深度戰(zhàn)略協(xié)同的信號。
上市進(jìn)展方面,9月29日,公司向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市外資股(H股)并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請,并于同日刊登了本次發(fā)行上市的申請資料。
對于投資者關(guān)注的H股募資投向,朱才偉回復(fù)稱,公司H股發(fā)行募集資金將主要用于研發(fā)及優(yōu)化新一代22nm技術(shù)平臺、基于AI技術(shù)的智能研發(fā)及生產(chǎn)計(jì)劃等用途。